簡(jiǎn)要描述：電路板質(zhì)量管控影像測(cè)量?jī)xYXCL200集成了幾何公差GD&T測(cè)量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測(cè)量，如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等，強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力與算法，操作簡(jiǎn)單便捷，自動(dòng)化檢測(cè)，消除傳統(tǒng)人工誤差，為實(shí)際生產(chǎn)提供方位的質(zhì)量管控。廣泛應(yīng)用于電路板、精密機(jī)械加工、汽車(chē)、半導(dǎo)體、電子、模具、精密五金、光學(xué)加工、醫(yī)學(xué)等行業(yè)。
更新時(shí)間：2024-08-07訪 問(wèn) 量：630電路板質(zhì)量管控影像測(cè)量?jī)xYXCL200
電路板質(zhì)量管控影像測(cè)量?jī)xYXCL200
專(zhuān)注于：高精密全自動(dòng)3D測(cè)量：2D/3D尺寸/形狀公差/線面輪廓度/偏差顏色分析/表面粗糙度等
根據(jù)客戶(hù)的需求選配測(cè)量硬件平臺(tái)型號(hào)，再搭載測(cè)量傳感器組(如通過(guò)傳感器：CCD相機(jī)、點(diǎn)光譜、線激光、面結(jié)構(gòu)光等),掃描產(chǎn)品的表面點(diǎn)云信息，再通過(guò)強(qiáng)大的視覺(jué)系統(tǒng)VisionPower計(jì)算出產(chǎn)品3D尺寸，也可通過(guò)與零件的CAD模型比對(duì)，生成圖形化輪廓度報(bào)告。基于偏差值的顏色渲染,快速定位不良區(qū)域, 掌握整體偏差趨勢(shì)。支持多種格式的CAD模型導(dǎo)入，自由選擇配準(zhǔn)方式(擬合/局部擬合/手動(dòng)對(duì)齊/空間自由度限制)，可查看點(diǎn)位輪廓并輸出到表格。
YXCL產(chǎn)品集成了幾何公差GD&T測(cè)量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測(cè)量，如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等，強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力與算法，操作簡(jiǎn)單便捷，自動(dòng)化檢測(cè)，消除傳統(tǒng)人工誤差，為實(shí)際生產(chǎn)提供的質(zhì)量管控。廣泛應(yīng)用于電路板、精密機(jī)械加工、汽車(chē)、半導(dǎo)體、電子、模具、精密五金、光學(xué)加工、醫(yī)學(xué)等行業(yè)。
一、技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | YXCL200 |
行程(mm) | 200*200*100mm |
外形尺寸(mm) | 1600*600*1550mm |
儀器重量(kg) | 75kg |
機(jī)臺(tái)承重(kg) | 3kg |
機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu) | 平臺(tái)復(fù)合移動(dòng)式，鋼架結(jié)構(gòu)，樣品不動(dòng)，機(jī)器三軸運(yùn)動(dòng) |
速度(mm/S) | XY軸: Max移動(dòng)速度300，Max加速度1000 Z軸: Max移動(dòng)速度100，Max加速度400 |
精度(μm) | Eux,mpe Euy mpe：1.9 + L/200 μm |
Euz,mpe：2.0 + L/250 μm | |
Euxy,mpe：3.0 + L/200 μm | |
光柵尺 | 0.1μm高精度金屬光柵 |
電機(jī) | X/Y軸有鐵芯高速直線電機(jī)； Z1、Z2軸高性能高精度伺服電機(jī) |
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) | 自主開(kāi)發(fā)超高脈沖直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) |
CCD相機(jī) | CCD1：大于等于2500萬(wàn)像素，1.1英寸測(cè)量專(zhuān)用彩色CCD，搭配定倍雙遠(yuǎn)心高清鏡頭 |
鏡頭 | 鏡頭1：定倍雙遠(yuǎn)心高清鏡頭0.27X，視野47*35mm a. 分辨率高：分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相機(jī) b. 重復(fù)精度高，單視野尺寸測(cè)量：重復(fù)性小于0.5μm，精度小于1μm c. 高速采集測(cè)量，支持不停機(jī)飛拍測(cè)量 |
光源 | a. 輪廓光：高亮白色平行遠(yuǎn)心冷光源； b. 表面光：四環(huán)四路四色冷光源。 |
光譜共焦位移 傳感器 | a. 非接觸式光學(xué)共焦測(cè)量技術(shù)，穩(wěn)定量測(cè)各類(lèi)材質(zhì)，例如金屬/陶瓷/鏡面/玻璃等，小型輕量，工作距離適配變倍鏡頭，量程大； b. 支持點(diǎn)光譜取點(diǎn)及三軸掃描，可取單點(diǎn)及掃描取點(diǎn)測(cè)量高度/段差/厚度/平面度/輪廓度等測(cè)量等，并可支持3軸聯(lián)動(dòng)式不停機(jī)點(diǎn)云掃描； c. 點(diǎn)光譜測(cè)量傳感器：工作距離：33mm；測(cè)量范圍：0.28 ~ 8mm；測(cè)量角度：±18°；測(cè)量精度小于0.5μm。 |
計(jì)算機(jī) | Intel Core i7以上工控機(jī)（ 酷睿四核CPU），16G RAM、500 GB HD 27" 彩色超窄邊框IPS 分辨率：1920×1080，Windows 10 （實(shí)際配置以出廠為準(zhǔn)，不低于以上配置） |
環(huán)境要求 | 電源：220V 50/60Hz(3kw) 氣源：0.6MP；20L/min 溫度：20°C±2°C 1°C/1h 2°C/24h 1°C/m 濕度：40% ~ 80% |
1. 測(cè)量快穩(wěn)準(zhǔn)
(1) 三軸均采用高精度研磨級(jí)導(dǎo)軌，直驅(qū)高速傳動(dòng)，快穩(wěn)準(zhǔn)，運(yùn)動(dòng)速度200mm/s,加速度可達(dá)5G/s；
(2) 影像測(cè)量傳感器視野是傳統(tǒng)3倍，點(diǎn)光譜支持3軸不停機(jī)掃描測(cè)量，優(yōu)于同行3倍的測(cè)量速度與精度；
(3) 影像飛拍測(cè)量，FLY不停機(jī)抓拍，單視野快速算法30個(gè)尺寸/S。
2. 復(fù)合式多傳感器
(1) YXCLPRO版，將傳統(tǒng)的CMM+CAV&CT整合到二合一復(fù)合型高速檢測(cè)儀；
(2) 檢測(cè)時(shí)間從3H壓縮到30Min，效率提升6倍，成本是傳統(tǒng)方案的1/3不到。
3 3D 掃描測(cè)量技術(shù)
(1) 影像CCD掃描測(cè)量尺寸更穩(wěn)定、準(zhǔn)確、快速；
(2) 點(diǎn)光譜三軸掃描測(cè)量(段差/平面度/線面輪廓度)；
(3) 線激光/線光譜掃描測(cè)量，線輪廓/面輪廓、CAV比對(duì)、錯(cuò)漏反判斷。
4. 全自動(dòng)尋邊及過(guò)濾
(1) 可以克服光照變化、噪聲等干擾因素，保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性；
(2) 能夠快速、準(zhǔn)確地自動(dòng)識(shí)別圖像中物體的邊緣，提高測(cè)量效率；
(3) 適應(yīng)不同的測(cè)量場(chǎng)景和測(cè)量目標(biāo)，應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的測(cè)量環(huán)境，具有良好的適應(yīng)性；
(4) 采用了穩(wěn)定、可靠的邊緣檢測(cè)算法，可以克服圖像中的噪聲和干擾，保證測(cè)量結(jié)果的穩(wěn)定性。
5. 線輪廓/面輪廓度
(1) 一體化輪廓度模塊，可快速實(shí)現(xiàn)輪廓數(shù)據(jù)對(duì)齊比對(duì)、輪廓度值及色階比對(duì)圖形輸出，直觀便捷；
(2) 采用了精密的數(shù)學(xué)算法和的圖像處理技術(shù)，可以消除誤差和干擾因素，保證測(cè)量結(jié)果的精度。
6. 圖形化形狀公差
(1) 支持圓度圖形化分析、位置度圖形化分析以及平面度圖形化分析；
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